日前，中建八局总承包公司中兴通讯上海研发中心三期项目喜封金顶，中兴通讯上海研发中心三期项目总建筑面积100990.5 ㎡，由两栋总高为13层的4a及4b研发中心楼，地下三层的停车库组成。项目建成之后将为中兴通讯从事5G及未来通讯、云服务及大数据等技术研发提供巨大的支持和帮助，在当前中国经济进入双循环模式的历史背景下意义重大。

中兴通讯股份有限公司副总裁王海锋、基建部部长、上海行政部部长郑凌云，中建八局总承包公司副总经理鲍延波、第二分公司 经理任思澔、第二分公司安全总监赵文超出席封顶仪式。