从上游半导体材料、核心制造设备，到芯片设计、存储与计算芯片，再到先进封装与终端应用，步入第九届进博会4.1号馆技术装备展区的集成电路专区，一条清晰的产业脉络徐徐展开，全球半导体产业链各环节的龙头企业首次在这里实现完整集结。

存储双雄同台竞技

走进展区，三星与SK海力士两家韩国存储巨头的展台隔道相望，构成了本届进博会“存储双雄”的核心看点。正值AI驱动的存储超级周期，两家企业不仅带来了面向AI数据中心的旗舰级产品，更用真金白银的投资表达对中国市场的长期信心。

在三星展台，芯片造型的一体化设计将芯片内部堆叠的技术逻辑转化为可视化体验。作为连续九届参展的“全勤生”，三星此次重点展示了搭载存内计算技术的LPDDR5X-PIM内存，这是在内存内部直接进行AI计算的下一代解决方案，可有效破解AI算力提升中的“内存墙”瓶颈。

记者在现场观察到，三星半导体展区的专业观众占比逐年提升，不少国内晶圆厂、AI企业的技术团队专程前来对接技术细节。“来这里也不是完全为了带货，是希望能够形成更好的交流。”一位连续多届参与进博会的存储企业展台工作人员坦言，进博会更像是行业的技术对接会，很多上下游客户会带着实际应用需求上门，为后续的联合研发和定制化合作铺路。

几步之遥的SK海力士展台，同样挤满了咨询的专业观众。“GDDR7是我们这次的重点展品之一，相比前一代产品，运行速度提升60%，能效提升50%以上，主要面向AI加速卡和高性能计算场景。”展台工作人员现场对照参数表，向记者演示不同存储方案的性能差异。此次SK海力士集中展出了覆盖AI数据中心到PC、移动终端的全场景存储矩阵，256GB DDR5 RDIMM、192GB SOCAMM2等针对AI训练集群优化的产品，是现场观众问询的焦点。

设备三强各守关键赛道

如果说存储芯片是半导体产业的“粮仓”，那么制造设备就是产业的“母机”。本届进博会上，应用材料、泛林集团、科磊三大半导体设备巨头聚首集成电路专区，一家主攻材料工程，一家卡位刻蚀沉积，一家掌控工艺控制，恰好覆盖芯片制造三大核心设备环节。从各家最新发布的财报数据看，中国市场已成为这些设备巨头增长的核心引擎。

除三大设备厂商外，光刻机巨头ASML也以“积纳米之微，成大千世界”为主题参展，重点展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术。

沿着产业链向下游走，设计环节有高通、英特尔、AMD、新思科技等国际龙头坐镇，材料端有贺利氏带来的创新探针材料与先进封装互连方案，封装设备领域ASMPT展示了从传统封装到先进封装的整线设备解决方案。

中国国际进口博览局党委副书记肖露此前在国新办发布会上明确表示，本届进博会进一步强化全产业链展示布局，策展上“由点、及面、拓链”，技术装备展区完整覆盖了半导体材料、设备、设计、成品等全产业链上下游企业。这是进博会举办九年来，半导体展区首次以全链条形态集中呈现。

第九届进博会半导体展区的变化，折射出全球半导体产业与中国市场融合的不断深化。在AI算力需求持续爆发的背景下，这条完整的产业链条不仅是全球技术合作的缩影，也为中国半导体产业的创新发展提供了开放共赢的舞台。

头图为美光科技展出的“晶圆”（半导体基础材料）。劳动报记者陈宁摄