当摩尔定律逼近物理极限，人工智能（AI）已从辅助工具跃升为半导体创新的“第一推动力”。未来十年，芯片技术向何处去、创新人才如何培养，成为摆在科学界和产业界面前的共同命题。近日，2026世界顶尖科学家论坛的六场平行论坛之一，未来半导体平行论坛在上海临港中心滴水湖厅举行。

未来十年是半导体技术转型的关键期

党的二十届四中全会提出，加强原始创新和关键核心技术攻关，推动科技创新和产业创新深度融合，一体推进教育科技人才发展。上海进一步将集成电路置于三大先导产业之一，《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》提出“全链突围、集群进阶，聚焦张江、临港、嘉定建设世界级产业集群，推进高性能算力芯片、存储芯片、智能传感器等达到国际先进水平”。在这一战略布局中，临港新片区正是“一体两翼”世界级集群的核心承载区之一。未来半导体平行论坛选址临港，把学术议程直接嵌入产业最前沿，使全球科学判断与区域产业需求在同一空间内碰撞对接。

论坛中方联合主席刘明院士在致辞中表示，未来十年是半导体技术转型的关键期，也是AI与半导体深度融合、相互促进的黄金十年。新兴器件、三维集成与集成芯片将开辟新空间，但其潜力取决于对物理机制的深刻理解、对制造工艺的扎实掌握以及多技术系统集成能力，而人才是最重要的战略资源。外方联合主席贝努瓦·杜比（Benoît DUBUIS）院士指出，随着传统半导体工艺逼近极限，未来芯片发展将跳出单纯追求性能迭代的思路，走向技术融合与民生价值赋能，微电子与生物医学、智能传感等领域的深度结合，将成为未来十年半导体最重要的发展方向，为健康老龄化、智慧医疗等民生领域应用提供核心支撑。

主旨演讲环节，吴汉明院士从产线进课本的视角追问集成电路教育如何回应产业真实需求，刘胜院士聚焦MEMS先进封装测试平台，拓荆科技董事长吕光泉解析AI时代的半导体制造，香港中文大学黄超然博士和洛桑联邦理工学院工程学院院长阿德里安·米哈伊·约内斯库（Adrian M.IONESCU）则分别从光子技术与具身智能硬件基础切入下一代计算范式。

上海已汇聚全国约40%的产业人才

2025年，上海全市集成电路产业规模已接近5800亿元、较去年增长15.5%。上海已建成覆盖设计、制造、封测、装备材料、EDA/IP等全环节齐头并进的产业链体系，集聚集成电路企业超1200家，汇聚全国约40%的产业人才，培育了35家科创板上市企业，数量居全国首位。

基于这般深厚的产业土壤，前沿议题得以在这里迅速落地，找到真实的验证场景。上海大学则是国内最早设立半导体物理专业的高校之一，2019年成立微电子学院，2021年获批首批国家级现代产业学院，始终将人才培养与科研任务直接对准产业瓶颈。学校与54家行业领军企业及科研院所共建17个特色专项班，实现研究生100%住企培养，解决研究课题100%来自产业的痛点和难点。

论坛还组织了“2026未来半导体科学国际青年学者论坛”等活动，汇聚海内外约50位行业专家及青年科研人员，围绕半导体器件、材料、设计与EDA、工艺与装备四个方向展开跨学科交流与调研，把全球科学判断、产业真实需求与青年成长路径在同一空间内连通。

为期一天的论坛，为半导体产业“下一个十年”提供了积累与判断。中国电子学会和复旦大学在半导体青年学术会议等机制上已有多年协同基础，上海大学与临港新片区的合作也已进入机制化阶段，微电子学院党委与临港新片区集成电路产业集群党委结对共建，双方通过卓越工程师学院临港基地探索“企业出题、高校答卷”的协同育人机制。

这些前期积累，使本次论坛不仅限于一次学术活动，更是多方协同网络中一个面向未来的节点。上海大学党委书记吴坚勇表示，重大前沿技术突破，离不开多方携手、同向发力，上海大学坚持把育人链条衔接到产线最前端，重点围绕集成电路新材料、“感存算显”一体化等方面开展攻关，愿与全球伙伴一道，携手破解关键核心技术难题、培养产业急需人才、构建开放创新生态。

头图为论坛现场。主办方供图